首页IoT芯片或颠覆产业格局：软硬深度融合
2018-11-19 来源： 浏览：4877
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以前软件是芯片延伸出的附加功能，为芯片增值;物联网产业的发展需求决定，不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片，将不具备竞争力。今后，软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁，考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。 传统的产业链分工上，最底层的技术是芯片，下一个环节是软件，最后环节是应用端的产品。近日，物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商
